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Dado oficial do INPI

BIDÃO DE PLÁSTICO FABRICADO POR MOLDAGEM POR SOPRO

Arquivada/ExtintaModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

202018017042

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

20/08/2018

Publicação

07/01/2020

Andamento no INPI

  1. Depósito20/08/18
  2. Publicação07/01/20
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/10/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

WENCO S.A.

CL

Inventores

P. V. (pessoa física)

CL

Dados técnicos

Prioridades unionistas

CL

02924-2017 · 17/11/2017

Resumo técnico

BIDÃO DE PLÁSTICO FABRICADO POR MOLDAGEM POR SOPRO. O presente modelo refere-se a um bidão de plástico fabricado por moldagem por sopro para o armazenamento e transporte de produtos líquidos que permite aumentar a resistência dos cantos do bidão sem variar sua espessura nem aumentar o peso final do produto, em que o dito bidão tem um corpo vertical de corte transversal poligonal e compreende paredes (110, 120, 210, 220), uma base (130, 230), um gargalo (140, 240) e uma alça (150, 250), caracterizado pelo fato de que conta, ainda, com arestas côncavas (160, 260) geradas por recessões curvas para dentro do bidão, em que as ditas arestas têm pelo menos 3 raios de curvatura.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2684 de 14-06-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

04/10/2022

RPI 2700

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

14/06/2022

RPI 2684

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/01/2020

RPI 2557

Pedido de patente depositado

#2.1

13/11/2018

RPI 2497

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180073106' em 20/08/2018 17:18 (WB)

28/08/2018

RPI 2486

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