Última movimentação publicada pelo INPI: 28/12/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Dados técnicos
Resumo técnico
Refere-se a presente patente de modelo de utilidade de disposição construtiva introduzida em embalagens para chip aplicada em embalagens para chip em geral incluindo chip para internet das coisas e de comunicação e em particular Simcards para telefones celulares, tendo como finalidade proteger, lacrar e identificar o chip. Obtendo melhoria funcional e na fabricação através do uso de corpo de embalagem (1) sem uso de cola e liner e etiqueta (2) com cola especial para a função de lacre da embalagem e trazendo vantagens de reduzir o custo de fabricação e tornar o processo nas linhas de produção mais ágil e produtivo.
