Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2753 de 10/10/2023.
12/03/2024
RPI 2775
Dados do pedido
Número
202018006620Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/03/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SERIPRINT ARTES GRÁFICAS LTDA EPP
SP, BR
Inventores
P. A. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM MOLDURA SUPORTE EOBJETOS COM MOLDURA SUPORTE. Novo modelo de moldura para suporte de elemento bifacetado que pode conter estampados, elementos decorativos, elementos de identificação ou de propaganda, a qual se destina a emoldurar objetos de uso individual como: porta copos, comandas eletrônicas e quadros decorativos entre outros.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2753 de 10/10/2023.
12/03/2024
RPI 2775
#8.6
Por não cumprimento de exigência de complementação publicada na RPI 2689 de 19/07/2022.
10/10/2023
RPI 2753
o depositante deverá complementar a retribuição da(s) 3º anuidade(s), de acordo com tabela vigente, referente à(s) guia(s) de recolhimento 29409161926903756 e comprovar a taxa de restauração.
19/07/2022
RPI 2689
#3.1
15/10/2019
RPI 2545
#2.1
11/09/2018
RPI 2488
#2.10
Número de Protocolo '870180026114' em 02/04/2018 11:31 (WB)
10/04/2018
RPI 2466
Monitoramento de patentes
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