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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM BICO APLICADOR PARA EMBALAGEM TIPO SERINGA

Em AnáliseModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

202017021655

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

09/10/2017

Publicação

24/04/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito09/10/17
  2. Publicação24/04/19
  3. Exame
  4. Indeferido28/11/23
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 28/11/2023 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/11/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

HAMMER LTDA

SP, BR

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Inventores

R. H. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM BICO APLICADOR PARA EMBALAGEM TIPO SERINGA. Idealiza uma seringa para acondicionamento de substâncias líquidas e pastosas, para aplicação direta destas substâncias, que pertence ao campo dos artigos para embalagens e aplicadores de produtos líquidos e pastosos em geral; já são conhecidas do estado da técnica embalagens do tipo seringa, cujo inconveniente é possuírem o bico aplicador integrado ao seu corpo, o que demanda uma diversidade de modelos em função dos bicos com diferentes comprimentos; o objeto do presente pedido de patente compreende um bico aplicador (7) para ser acoplado em embalagens do tipo seringa, o qual possui na extremidade frontal de sua estrutura cilíndrica tubular (2) um terminal cilíndrico de conexão (5), onde é rosqueado o bico aplicador (7), o qual é constituído por uma estrutura polimérica rígida, cuja porção posterior é conformada por um tubo cilíndrico (8), cujo rebordo é dotado de ressaltos (9) diametralmente opostos e a extremidade oposta do tubo cilíndrico possui uma projeção cônica tubular (12).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

130

Prejudicado o recurso publicado na RPI 2727 de 11/04/2023, por perda de objeto, já que o pedido foi definitivamente arquivado por falta de pagamento de retribuição anual, sendo a notificação de tal ato efetuada na RPI 2759 de 21/11/2023. [130]

28/11/2023

RPI 2760

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2743 de 01-08-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

21/11/2023

RPI 2759

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

01/08/2023

RPI 2743

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870230019017 - 6/3/2023

11/04/2023

RPI 2727

Indeferimento

#9.2

31/01/2023

RPI 2717

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

08/11/2022

RPI 2705

Desarquivamento

#4.3

13/04/2021

RPI 2623

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/02/2021

RPI 2613

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/04/2019

RPI 2520

Pedido de patente depositado

#2.1

15/05/2018

RPI 2471

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

24/04/2018

RPI 2468

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170076678' em 09/10/2017 15:54 (WB)

31/10/2017

RPI 2443

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