UTILIZAÇÃO DE SUBPRODUTO DE INDÚSTRIAS DE FERTILIZANTES FOSFATADOS EM LIXIVAÇÃO DE METAIS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

Classificação IPC

Resumo técnico

É divulgado o desenvolvimento de um processo de extração de cobre de placas de circuito impresso (PCI), com uma solução de lixiviamento contendo, além do peróxido de hidrogênio (H2O2) e ácido sulfúrico (H2SO4), o ácido fluossilícico (H2SiF6), um subproduto da indústria de fertilizantes fosfatados. As PCIs são inicialmente submetidas a um pré-tratamento para retirada de componentes eletrônicos e redução de volume. A lixiviação de cobre é então realizada utilizando 5 gramas de placas de circuito impresso de celulares, em 4h de tratamento à 25°C, utilizando 12,5 ml de H2SiF6, 2,5ml de H2SO4 e 35 ml de H2O2 na composição da solução. A recuperação eletroquímica do cobre é obtida em 30 min, 0,25 mol L-1 de sulfato de sódio (Na2SO4) e 2,5 A. As análises de Difração de Raio X do material recuperado apresentaram um difratograma com picos correspondentes a óxidos de cobre (Cu2O) de acordo com a ficha cristalográfica JCPDS 78-2076. Através da técnica de Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV), observou-se dois materiais com morfologias distintas. Através da Análise por Energia Dispersiva de Raio X (EDX), verificou-se que na composição elementar do material estruturado encontra-se uma porcentagem maior de cobre (94,55%) do que no particulado (77,44%).