Dados do pedido
Número
202016000764Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/05/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SINDUSTRIAL ENGENHARIA LTDA
SP, BR
Inventores
B. J. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM RECINTO MODULAR METÁLICO PARA MÚLTIPLAS APLICAÇÕES. O presente pedido de patente idealiza um modulo metálico que determina um recinto para diferentes aplicações e finalidades que pertence ao campo da engenharia e arquitetura, sendo que o estado da técnica para estes tipos de recintos consiste em contéineres metálicos padronizados comerciais que mais atualmente estão sendo reformados e alterados para servirem como habitáculo para diferentes usos comerciais residenciais e industriais, o que não ocorre com o presente objeto de patente, já que é especificamente projetado tendo em vista uma finalidade de uso, o recinto modular metálico para múltiplas aplicações (1) concebe um recinto metálico (2) modular formado sobre um chassi de vigas (3) metálicas sobre o qual é montado um piso travado (4) desmontável e se erguem verticalmente colunas (5) metálicas em seu perímetro, entre as quais são montados anteparos de parede (6) e sobre os quais, também são montados horizontalmente, anteparos de teto (7), etc..
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2613 de 02-02-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
18/05/2021
RPI 2628
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
02/02/2021
RPI 2613
#7.1
26/01/2021
RPI 2612
#6.6.1
30/10/2018
RPI 2495
#3.1
18/07/2017
RPI 2428
#2.1
01/11/2016
RPI 2391
#2.10
Número de Protocolo 18160000138 em 14/01/2016 10:27(SP).
13/09/2016
RPI 2384
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