Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
15/12/2020
RPI 2606
Dados do pedido
Número
202014014647Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPedido indeferido em 15/12/2020 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/12/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
MMIGG - NOVOS NEGOCIOS E REPRESENTACOES LTDA - ME
ES, BR
Inventores
M. M. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
RESUMO CONJUNTO DE MÓDULOS HABITÁVEIS BASEADOS EM PLACAS DE SMC. A presente Patente de Modelo de Utilidade refere-se a um inovador conjunto de placas modulares produzidas em SMC (Sheet Molding Compound) em tamanhos previamente definidos de forma a facilitar a montagem e desmontagem de edificações modulares do tipo canteiro de obra, escritórios, almoxarifados, depósitos, alojamentos, vestiários, instalações sanitárias, ambulatórios, restaurantes, lavanderia, cozinhas industriais permitindo ao cliente determinar as dimensões e o layout desejado de acordo com as necessidades do projeto. Além disso, a montagem das ditas placas é bastante simples, feita através de parafusos que unem as bordas envoltórias, o que otimiza o tempo de montagem e dispensa a utilização de mão de obra qualificada para a execução de tal tarefa, contando também para esse sucesso o detalhe do baixo peso específico do material, o que torna o peso final das placas bastante reduzido e consequentemente o trabalho dos montadores bem mais fácil, além de facilitar muito o transporte com a conseqüente diminuição dos custos de frete. Outro fato relevante a ser considerado é o grau de acabamento, permitindo um fino acabamento externo e um acabamento interno adequado para cada aplicação, desde o padrão aparente industrial até o padrão embutido, conseguido por meio do uso adicional do PVC. O presente invento é composto basicamente de placas retangulares(1) fabricadas em SMC (Sheet Molding Compound) em tamanhos previamente definidos e dotadas de bordas envoltórias(2) providas de furos passantes(3) regularmente distribuídos que permitem uma montagem simples através de parafusos e porcas, sendo assim as ditas placas(1) interfixadas. 1/1
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
15/12/2020
RPI 2606
#9.2
24/09/2020
RPI 2594
#7.1
05/05/2020
RPI 2574
#6.6.1
11/12/2018
RPI 2501
Anulada a publicação código 8.6 na RPI nº 2480 de 17/07/2018 por ter sido indevida.
04/12/2018
RPI 2500
#8.6
Pagar restauração.
17/07/2018
RPI 2480
10/07/2018
RPI 2479
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
17/04/2018
RPI 2467
#3.1
09/08/2016
RPI 2379
#2.1
22/04/2015
RPI 2311
#2.5
29/07/2014
RPI 2273
#2.10
Número de Protocolo 860140095420 em 16/06/2014 01:34(WB).
01/07/2014
RPI 2269
Monitoramento de patentes
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