(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

CONJUNTO DE MÓDULOS HABITÁVEIS BASEADOS EM PLACAS DE SMC

IndeferidaModelo de UtilidadeDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Número

202014014647

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

16/06/2014

Publicação

09/08/2016

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito16/06/14
  2. Publicação09/08/16
  3. Exame
  4. Indeferido15/12/20
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 15/12/2020 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 15/12/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MMIGG - NOVOS NEGOCIOS E REPRESENTACOES LTDA - ME

ES, BR

Inventores

M. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

RESUMO CONJUNTO DE MÓDULOS HABITÁVEIS BASEADOS EM PLACAS DE SMC. A presente Patente de Modelo de Utilidade refere-se a um inovador conjunto de placas modulares produzidas em SMC (Sheet Molding Compound) em tamanhos previamente definidos de forma a facilitar a montagem e desmontagem de edificações modulares do tipo canteiro de obra, escritórios, almoxarifados, depósitos, alojamentos, vestiários, instalações sanitárias, ambulatórios, restaurantes, lavanderia, cozinhas industriais permitindo ao cliente determinar as dimensões e o layout desejado de acordo com as necessidades do projeto. Além disso, a montagem das ditas placas é bastante simples, feita através de parafusos que unem as bordas envoltórias, o que otimiza o tempo de montagem e dispensa a utilização de mão de obra qualificada para a execução de tal tarefa, contando também para esse sucesso o detalhe do baixo peso específico do material, o que torna o peso final das placas bastante reduzido e consequentemente o trabalho dos montadores bem mais fácil, além de facilitar muito o transporte com a conseqüente diminuição dos custos de frete. Outro fato relevante a ser considerado é o grau de acabamento, permitindo um fino acabamento externo e um acabamento interno adequado para cada aplicação, desde o padrão aparente industrial até o padrão embutido, conseguido por meio do uso adicional do PVC. O presente invento é composto basicamente de placas retangulares(1) fabricadas em SMC (Sheet Molding Compound) em tamanhos previamente definidos e dotadas de bordas envoltórias(2) providas de furos passantes(3) regularmente distribuídos que permitem uma montagem simples através de parafusos e porcas, sendo assim as ditas placas(1) interfixadas. 1/1

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL

15/12/2020

RPI 2606

Indeferimento

#9.2

24/09/2020

RPI 2594

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

05/05/2020

RPI 2574

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

11/12/2018

RPI 2501

8.8

Anulada a publicação código 8.6 na RPI nº 2480 de 17/07/2018 por ter sido indevida.

04/12/2018

RPI 2500

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Pagar restauração.

17/07/2018

RPI 2480

8.7

10/07/2018

RPI 2479

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

17/04/2018

RPI 2467

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/08/2016

RPI 2379

Pedido de patente depositado

#2.1

22/04/2015

RPI 2311

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

29/07/2014

RPI 2273

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860140095420 em 16/06/2014 01:34(WB).

01/07/2014

RPI 2269

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.