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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM ENCAIXE E TRAVAMENTO DE PISO MODULAR

Em AnáliseModelo de Utilidade

Dados do pedido

Número

202012004354

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

28/02/2012

Publicação

06/05/2014

Andamento no INPI

  1. Depósito28/02/12
  2. Publicação06/05/14
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/09/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. S. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

S. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM ENCAIXE E TRAVAMENTO DE PISO MODULAR, consiste de um piso modular (1) dotado de um novo encaixe (2) tipo "macho e fêmea", sendo o encaixe tipo macho (M) formada por placa (3) com extremidade cilíndrica (4) de abas avançadas (A), que abaixo estão por dois pinos (5), o encaixe tipo "fêmea" (F) está em rebaixo e apresenta na extremidade por duas cavidades vazadas (6) para a inserção do pino (5) de travamento que esta nova forma construtiva de encaixe e travamento, pode-se movimentar a cada módulo (7) do piso modular (1) num ângulo de 9Q0 graus, sem aplicar esforços que prejudicam os encaixes e a superfíciedos módulos (7).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

15.7

Não conhecida a petição nº 870160041924 de 04/08/2016, em virtude do disposto no artº219, inciso I da LPI.

13/09/2016

RPI 2384

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

referente ao despacho 8.6 na RPI 2365 de 03/05/2016.

06/09/2016

RPI 2383

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Pagar restauração.

03/05/2016

RPI 2365

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/05/2014

RPI 2261

Pedido de patente depositado

#2.1

26/12/2012

RPI 2190

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18120005628 em 28/02/2012 01:43(SP).

26/06/2012

RPI 2164

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