Publicação do pedido de patente
#3.1
03/01/2023
RPI 2713
Dados do pedido
Número
132021021969Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 03/01/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 03/01/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CANGURU PLASTICOS LTDA
SC, BR
Inventores
E. P. (pessoa física)
BR
J. P. (pessoa física)
BR
V. O. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO DE FILME EM POLIOLEFINAS MULTICAMADAS DE ALTA BARREIRA E 100% RECICLÁVEL. Refere-se o presente certificado de adição a desenvolvimento que proporciona a formatação de embalagens, de uso preferencial na linha de pet food, em diferentes tipos de equipamentos ou em variados tipos de formatos, quando fornecido na forma de filme ou saco, respectivamente, mediante a adoção de uma lâmina de polipropileno biorientado (BOPP), tratando-se de uma composição de filmes poliméricos, coextrusados em equipamento de extrusão, de aplicação preferencial na confecção de embalagens flexíveis de alta barreira contra elementos que permeiam o filme (vapor dágua, oxigênio e gordura), sendo a composição preferencial compreendida por um primeiro filme transparente ou pigmentado (A) com blenda de 20 a 55% dePolietileno de alta densidade (PEAD), 40 a 60% de Polietileno de baixa densidade linear (PEBDL), 5 a 30% de Polietileno de baixa densidade (PEBD), e 5 a 8% de pigmento nos filmes pigmentados, com espessura de 80 a 150 micras; um segundo filme intermediário (B), com blenda de 25 a 55% de Polietileno de alta densidade (PEAD), 40 a 60% de Polietileno de baixa densidade linear (PEBDL), 5 a 15% de Polietileno de baixa densidade (PEBD), com espessura de 20 a 50 micras,transparente, metalizado ou mate (fosco) e um terceiro filme transparente ou mate (fosco) (C), com blenda de 100% de polipropileno biorientado (BOPP) com espessura que pode variar de 20 a 40 micras.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
03/01/2023
RPI 2713
#2.1
21/12/2021
RPI 2659
#2.10
Número de Protocolo '870210100844' em 01/11/2021 13:56 (WB)
09/11/2021
RPI 2653
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