Certificado de Adição SISTEMA MODULAR, COMPOSTO DE GUIAS DE MEIO-FIO COM DUTOS, CAIXAS PARA PASSAGEM DE CABOS E MÉTODO DE FABRICAÇÃO — IPC B29C 70/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
SISTEMA MODULAR, COMPOSTO DE GUIAS DE MEIO-FIO COM DUTOS, CAIXAS PARA PASSAGEM DE CABOS E MÉTODO DE FABRICAÇÃO.O presente certificado de adição em invenção refere-se a melhorias no SISTEMA MODULAR, sendo incorporadas novas peças, funcionalmente inter-relacionadas, com a finalidade de diminuir o peso, facilitar o manuseio e flexibilizar as instalações, além de diminuição de custos de produção e logística, sendo essa nova linha de peças, caracterizada por um conjunto de blocos (10) (11) (14) (15) (16) (18) (25), em formatos retangulares, quadrados e curvos com dutos internos longitudinais (09) (13) (17) ou dutos introduzidos pré-fabricados em PVC ou polipropileno (12), com bitolas entre 1/2 polegada e 04 polegadas e quantidades entre 04 e 48 dutos, possuindo encaixes padronizados (Macho e Fêmea) (09) (14) e quando conectados, formam um circuito modular com subdutos, por onde passarão cabos ópticos e elétricos, interligando as caixas de passagem de cabos (06) (07) (29) (45) (49) (54), devendo todas as peças serem fabricadas em compósito termofixo reforçado (INPI - BR1020180030604), concreto, graute, polímeros e quaisquer outros materiais que possuam resistências semelhantes, para suprir demandas nas áreas de construção civil, telecomunicações, prefeituras e concessionárias de energia elétrica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
10.1
21/01/2025
RPI 2820
8.7
07/03/2023
RPI 2722
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
13/12/2022
RPI 2710
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/12/2022
RPI 2709
Pedido de patente depositado
#2.1
11/01/2022
RPI 2662
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210093095' em 07/10/2021 19:46 (WB)
