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Dado oficial do INPI

ELEMENTO DE VEDAÇÃO E DE CONTENSÃO MODULAR EM PLACA SMC

ArquivadaCertificado de Adição

Dados do pedido

Número

132014025572

Tipo

Certificado de Adição

Depósito

14/10/2014

Publicação

05/07/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito14/10/14
  2. Publicação05/07/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. T. (pessoa física)

ES, BR

Inventores

A. T. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

RESUMOELEMENTO DE VEDAÇÃO E DE CONTENSÃO MODULAR EM PLACA SMC, trata da aplicação da placa SMC (1) na montagem de elemento de vedação interna e externa de contêineres (2), banheiros (3), muros (4) e de elemento de contensão no escoramento (5) de lajes e confecção de formas (6) de concreto.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção do arquivamento

#11.20

20/04/2021

RPI 2624

Arquivamento - Certificado de Adição - Art. 77 da LPI

#11.17

02/02/2021

RPI 2613

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

06/11/2018

RPI 2496

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/07/2016

RPI 2374

Pedido de patente depositado

#2.1

05/05/2015

RPI 2313

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860140172514 em 14/10/2014 02:59(WB).

23/12/2014

RPI 2294

Monitoramento de patentes

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