Manutenção do arquivamento
#11.20
20/04/2021
RPI 2624
Dados do pedido
Número
132014025572Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 20/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. T. (pessoa física)
ES, BR
Inventores
A. T. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
RESUMOELEMENTO DE VEDAÇÃO E DE CONTENSÃO MODULAR EM PLACA SMC, trata da aplicação da placa SMC (1) na montagem de elemento de vedação interna e externa de contêineres (2), banheiros (3), muros (4) e de elemento de contensão no escoramento (5) de lajes e confecção de formas (6) de concreto.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.20
20/04/2021
RPI 2624
#11.17
02/02/2021
RPI 2613
#6.6.1
06/11/2018
RPI 2496
#3.1
05/07/2016
RPI 2374
#2.1
05/05/2015
RPI 2313
#2.10
Número de Protocolo 860140172514 em 14/10/2014 02:59(WB).
23/12/2014
RPI 2294
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