Dados do pedido
Número
132013022242Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/10/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
A. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE OBTENÇÃO DE ARTEFATO INTERTRAVADO DUPLA CAPA COM CAMADA SUPERFICIAL PROVIDA DE CARACTERÍSTICA FOTOCATALITICA representado por uma solução inventiva no setor de construção civil, particularmente útil no campo de aplicação ditado pela indústria e comércio de pisos e pavimentos, mais especificamente para pisos e pavimentos do tipo flexíveis, semi-rígidos e drenantes, onde seu processo de obtenção é diferenciado pelo fato de que para a obtenção da sobrecapa (a3) é definida uma etapa de cobertura da sobre capa (8) onde à área superficial de camada superior (a2) do artefato dupla capa (A) adere uma camada de semicondutor (Cim3) que é aplicada por meio de jateamento ou imersão, otimizando assim o uso do semicondutor (Cim3].
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2478 de 03-07-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do certificado de adição, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
30/10/2018
RPI 2495
#8.6
Referente às 4ª e 5ª anuidades.
03/07/2018
RPI 2478
#3.1
26/06/2018
RPI 2477
Referente à petição 800140069471 de 02/04/2014, em virtude do disposto no Art. 219 Inciso II da LPI.
19/06/2018
RPI 2476
#2.1
22/05/2018
RPI 2472
#2.10
Número de Protocolo 860130001975 em 30/08/2013 04:08(WB).
10/09/2013
RPI 2227
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