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Dado oficial do INPI

SONDA PARA MONITORAMENTO DE PROCESSOS DE CORROSÃO EXTERNA DE DUTOS ENTERRADOS

Arquivada/ExtintaCertificado de Adição

Dados do pedido

Número

132012002343

Tipo

Certificado de Adição

Depósito

01/02/2012

Publicação

28/07/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito01/02/12
  2. Publicação28/07/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/07/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

INSTITUTO DE PESQUISAS TECNOLÓGICAS DO EST.S.PAULO S/A IPT

SP, BR

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

M. F. (pessoa física)

BR

N. A. (pessoa física)

BR

S. F. (pessoa física)

BR

Z. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

A SONDA PARA MONITORAMENTO DE PROCESSOS DE CORROSÃO EXTERNA DE DUTOS ENTERRADOS, em razão do problema de migração de lons cobre para os cupons de corrosão, foi desenvolvida baseada em uma metodologia que leva em consideração o eletrodo de referência de cobre/sulfato de cobre com base metálica, não cerâmica, que evita o problema de passivação e garante a estabilidade do potencial do eletrodo de referência. Ensaios conduzidos em laboratório mostraram maior estabilidade do eletrodo de referência de cobre/sulfato de cobre com base metálica de titânio platinizado, quando comparado ao eletrodo de referência com base metálica sem platinização, que constitui uma melhoria funcional. Para estancar o eletrólito do eletrodo de referência de cobre/sulfato de cobre do solo, a ponta de cerâmica porosa ou metálica da parte inferior do recipiente que contém a solução de sulfato de cobre do eletrodo tradicional (Cu/CuSO4) foi substituida por uma placa metálica platinizada ou aurificada, como de titânio platinizado (CuICuSO4-TiIPt). Para verificar se esta substituição modificava a leitura dos potenciais, os eletrodos Cu/CuSO4 e Cu/CuSO4-TiIPt foram aferidos com um eletrodo padrão de hidrogênio, em seguida, os eletrodos de CuICuSO4 e Cu/CuSO4-TiIPt foram colocados em solo, em solução aquosa de sulfato de sódio 1,4 moí.ii e em solução aquosa de sulfato de cobre 1,4 mol.L) e medidos os seus potenciais durante 520 horas com um eletrodo de referência de calomelano saturado. O eletrodo de referência de Cu/CuSO4-TiIPt respondeu de maneira similar aos ensaios realizados com eletrodo de referência de CuICuSO4, sem permitir o fluxo de lons cobre para o exterior do eletrodo. A base metálica de metal platinizado ou aurificado pode ter formato tanto cilíndrico como formato cônico. O formato cônico apresenta a vantagem de poder ser facilmente cravada no solo durante as medições de potencial rotineiras, sem apresentar o inconveniente de vazamento da solução de sulfato de cobre dos eletrodos comerciais com ponta de placa porosa, e melhor facilidade de penetração no solo em relação àquelas de formato cilíndrico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2673 de 29-03-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do certificado de adição, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

19/07/2022

RPI 2689

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 11ª anuidade.

29/03/2022

RPI 2673

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

03/04/2018

RPI 2465

Publicação do pedido de patente

#3.1

28/07/2015

RPI 2325

Pedido de patente depositado

#2.1

04/02/2014

RPI 2248

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18120002602 em 01/02/2012 04:02(SP).

26/06/2012

RPI 2164

Monitoramento de patentes

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