Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/06/2018, observadas as condições legais
20/08/2024
RPI 2798
Dados do pedido
Número
122023023027Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2018064924 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPatente concedida em 20/08/2024 e em vigor até 06/06/2033. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:06/06/2033
Última movimentação publicada pelo INPI: 20/08/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HENKEL AG & CO. KGAA
DE
Inventores
B. D. (pessoa física)
IE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
1709352.7 · 13/06/2017
GB
1716575.4 · 10/10/2017
Resumo técnico
MÉTODO DE ATIVAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE UM SUBSTRATO PLÁSTICO.A presente invenção refere-se a um método de ativação de uma superfície de um substrato plástico formado a partir de: (a) uma poliariletercetona, tal como poliéter éter cetona (PEEK), poliéter cetona cetona (PEKK), poliéter cetona (PEK); poliéter éter cetona cetona (PE-EKK); ou poliéter cetona éter cetona cetona (PEKEKK); (b) um polímero que contém um grupo fenila diretamente ligado a um grupo carbonila, opcionalmente em que o grupo carbonila faz parte de um grupo amida, tal como a poliarilamida (PARA); (c) sulfeto de polifenileno (PPS); ou (d) polieterimida (PEI); para ligação subsequente, o método compreendendo a etapa de expor a superfície à radiação actínica para ativar a superfície, em que a radiação actínica: inclui a radiação com comprimento de onda na faixa entre cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; e a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta varia entre cerca de 0,5 J/cm2 a cerca de 300 J/cm2. Substratos difíceis de colar são então mais facilmente ligados, por exemplo, usando adesivo acrílico, epóxi ou anaeróbico.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/06/2018, observadas as condições legais
20/08/2024
RPI 2798
#9.1
04/06/2024
RPI 2787
#3.1
26/12/2023
RPI 2764
#2.4
12/12/2023
RPI 2762
#2.10
Número de Protocolo '870230097250' em 03/11/2023 14:18 (WB)
14/11/2023
RPI 2758
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