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Dado oficial do INPI

MÉTODOS PARA PRODUZIR UM SUBSTRATO MULTICAMADAS

ConcedidaModelo de UtilidadePCT · EP2019053056

Dados do pedido

Modelo de Utilidade MÉTODOS PARA PRODUZIR UM SUBSTRATO MULTICAMADAS de HENKEL AG & CO. KGAA — IPC B32B 29/00
Modelo de Utilidade MÉTODOS PARA PRODUZIR UM SUBSTRATO MULTICAMADAS de HENKEL AG & CO. KGAA — IPC B32B 29/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

122023021255

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

07/02/2019

Publicação

26/12/2023

PCT

EP2019053056

Andamento no INPI

  1. Depósito07/02/19
  2. Publicação26/12/23
  3. Exame
  4. Deferimento11/02/25
  5. Concessão01/04/25
  6. Em vigor07/02/34

Patente concedida em 01/04/2025 e em vigor até 07/02/2034. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:07/02/2034

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/04/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

HENKEL AG & CO. KGAA

DE

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Inventores

M. E. (pessoa física)

DE

R. B. (pessoa física)

DE

R. B. (pessoa física)

DE

S. S. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

18157071.4 · 16/02/2018

Resumo técnico

MÉTODOS PARA PRODUZIR UM SUBSTRATO MULTICAMADAS E UMA EMBALAGEM, BEM COMO SUBSTRATO MULTICAMADAS E EMBALAGEM ASSIM PRODUZIDOS.A presente invenção refere-se a um método para a produção de um substrato multicamadas, compreendendo o referido substrato um revestimento multifuncional, e ao uso do substrato produzido por este método.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 07/02/2019, observadas as condições legais

01/04/2025

RPI 2830

Deferimento

#9.1

11/02/2025

RPI 2823

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

18/06/2024

RPI 2789

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

16/01/2024

RPI 2767

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/12/2023

RPI 2764

Notificação de pedido dividido

#2.4

12/12/2023

RPI 2762

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230090647' em 11/10/2023 19:52 (WB)

24/10/2023

RPI 2755

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