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Dado oficial do INPI

CORPO DE ESTRUTURA QUE REDUZ UM IMPACTO E PISO

ArquivadaModelo de UtilidadePCT · JP2021039543

Dados do pedido

Modelo de Utilidade CORPO DE ESTRUTURA QUE REDUZ UM IMPACTO E PISO de MAGIC SHIELDS INC. — IPC E04F 15/18
Modelo de Utilidade CORPO DE ESTRUTURA QUE REDUZ UM IMPACTO E PISO de MAGIC SHIELDS INC. — IPC E04F 15/18. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

122022026701

Tipo

Modelo de Utilidade

Depósito

26/10/2021

Publicação

30/05/2023

PCT

JP2021039543

Andamento no INPI

  1. Depósito26/10/21
  2. Publicação30/05/23
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/10/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/01/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MAGIC SHIELDS INC.

JP

Inventores

H. S. (pessoa física)

JP

T. S. (pessoa física)

JP

Y. H. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2020-179264 · 26/10/2020

Resumo técnico

(PROBLEMA A SER SOLUCIONADO). Fornecer um piso que tenha alta estabilidade durante a caminhada e seja fácil de caminhar enquanto exibe elevada capacidade de absorção de impacto durante queda. (SOLUÇÃO) A presente invenção fornece um piso com absorção de impacto que reduz um impacto causado pela queda de um usuário. O piso com absorção de impacto inclui uma camada estrutural tendo uma pluralidade de estruturas com absorção de impacto, cada uma das quais é uma estrutura em formato de pirâmide truncada e tem um recesso em um lado da pirâmide truncada que não é substancialmente horizontal em relação a uma superfície do solo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

21/01/2025

RPI 2820

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

05/11/2024

RPI 2809

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/05/2023

RPI 2734

Notificação de pedido dividido

#2.4

09/05/2023

RPI 2731

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220122348' em 27/12/2022 10:51 (WB)

10/01/2023

RPI 2714

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