DISPOSITIVO DE CIRCUITO INTEGRADO, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM DISPOSITIVO DE CIRCUITO INTEGRADO, E, APARELHO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

DISPOSITIVO DE CIRCUITO INTEGRADO, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM DISPOSITIVO DE CIRCUITO INTEGRADO, E, APARELHO. São divulgadas técnicas para dispositivo de circuito integrado. Em um aspecto, um dispositivo de circuito integrado inclui uma estrutura de metalização que inclui uma estrutura de camada de metal de topo; uma camada de passivação na estrutura de metalização; uma estrutura de saliência de solda disposta na primeira estrutura de linha de saliência de solda; e uma primeira camada de proteção de polímero. A camada de passivação pode incluir uma ou mais primeiras aberturas. A primeira estrutura de linha de saliência de solda pode incluir uma ou mais primeiras porções estendidas, respectivamente, se estendendo em direção à estrutura da camada de metal de topo através das uma ou mais primeiras aberturas. A estrutura de saliência de solda pode ser acoplada eletricamente à primeira estrutura de linha de saliência de solda. A primeira camada de proteção de polímero pode estar na camada de passivação, em uma porção da primeira estrutura de linha de saliência de solda, e em contato com uma superfície lateral da primeira estrutura de linha de saliência de solda. Adicionalmente, são revelados dispositivo de circuito integrado, método de fabricação de um dispositivo de circuito integrado, e, aparelho relacionados.