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Dado oficial do INPI

MÉTODO E SISTEMA PARA IMPRESSÃO EM MATERIAIS DE FILME COLADO COM PELO MENOS UMA CAMADA DE MATERIAL CONDUTOR COM SECAGEM DE TINTA USANDO IRRADIAÇÃO COM FEIXES DE ELÉTRONS (E-BEAMS)

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · IB2024052711

Dados do pedido

Patente de Invenção MÉTODO E SISTEMA PARA IMPRESSÃO EM MATERIAIS DE FILME COLADO COM PELO MENOS UMA CAMADA DE MATERIAL CONDUTOR COM SECAGEM DE TINTA USANDO IRRADIAÇÃO COM FEIXES DE ELÉTRONS (E-BEAMS) de OMET S.R.L. — IPC B26D 7/00
Patente de Invenção MÉTODO E SISTEMA PARA IMPRESSÃO EM MATERIAIS DE FILME COLADO COM PELO MENOS UMA CAMADA DE MATERIAL CONDUTOR COM SECAGEM DE TINTA USANDO IRRADIAÇÃO COM FEIXES DE ELÉTRONS (E-BEAMS) de OMET S.R.L. — IPC B26D 7/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

112025020380

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/03/2024

Publicação

11/08/2026

PCT

IB2024052711

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito21/03/24
  2. Publicação
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 21/03/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:21/03/2027(faltam 209 dias)

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Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 11/08/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

OMET S.R.L.

IT

Inventores

C. C. (pessoa física)

IT

S. C. (pessoa física)

IT

S. F. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Prioridades unionistas

IT

102023000006156 · 30/03/2023

Resumo técnico

MÉTODO E SISTEMA PARA IMPRESSÃO EM MATERIAIS DE FILME COLADO COM PELO MENOS UMA CAMADA DE MATERIAL CONDUTOR COM SECAGEM DE TINTA USANDO IRRADIAÇÃO COM FEIXES DE ELÉTRONS (E-BEAMS). O método para impressão em materiais de filme colado compreende: predispor pelo menos um elemento de contato condutor (1, 2) com pelo menos uma parte com um perfil de corte (10; 20) e uma planta de conexão ao solo (T) conectada, de um lado ao pelo menos um elemento de contato condutor (1, 2), e do outro lado à superfície de solo. O método compreende usar o elemento de contato condutor (1, 2) para cortar pelo menos parcialmente o material de filme colado (F), usando a pelo menos uma parte com perfil de corte (10, 20) de tal modo que a parte com perfil de corte (10, 20) entre em contato com a pelo menos uma camada de material condutor (F1) do material de filme colado (F) de modo a colocá-la em contato com a planta de conexão ao solo (T) para descarregar, na superfície de solo, cargas eletrostáticas que podem ter se acumulado no material de filme colado (F).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/08/2026

RPI 2901

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/10/2025

RPI 2857

Monitoramento de patentes

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