Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
12/05/2026
RPI 2888
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Dado oficial do INPI
MÉTODO E KIT PARA ENCAPSULAR UM ARTIGO CONTENDO UMA SUPERFÍCIE À BASE DE NÍQUEL, DISPOSITIVO QUE CONSISTE EM UM ARTIGO ENCAPSULADO, MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE EQUIPAMENTOS DE ISOLAMENTO ELÉTRICO E ELETRÔNICO, E, USO DE UMA COMBINAÇÃO DE UM MATERIAL POLIMÉRICO E UM MATERIAL POLIMÉRICO TERMOENDURECÍVEL
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · EP2024053134
Dados do pedido
Número
112025015922Tipo
Patente de Invenção
Depósito
08/02/2024
Publicação
12/05/2026
PCT
EP2024053134 Andamento no INPI
Exame ainda não requerido- Depósito08/02/24
- Publicação
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 08/02/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:08/02/2027(faltam 168 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 12/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
HUNTSMAN ADVANCED MATERIALS (SWITZERLAND) GMBH
CH
Inventores
C. B. (pessoa física)
CH
C. S. (pessoa física)
CH
C. B. (pessoa física)
CH
S. C. (pessoa física)
CH
Z. C. (pessoa física)
CH
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
23156321.4 · 13/02/2023
Resumo técnico
A presente invenção é direcionada a um método para encapsular um artigo que contém uma superfície feita de níquel, em particular um componente elétrico que contém uma superfície feita de níquel, com um material polimérico termoendurecível como material de encapsulamento. A invenção também se refere a kits de materiais para encapsulamento de um artigo que contém uma superfície de níquel e a artigos resultantes do encapsulamento. O método da invenção é baseado na aplicação de um primeiro revestimento à base de um material polimérico do tipo acrílico entre o artigo que apresenta uma superfície à base de níquel e o material de encapsulamento.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Alteração de dados cadastrais
#1.1
12/08/2025
RPI 2849
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