(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA FABRICAR UM ELEMENTO DE PLACA COMPREENDENDO CAVIDADES

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · SE2024050073

Dados do pedido

Patente de Invenção PROCESSO PARA FABRICAR UM ELEMENTO DE PLACA COMPREENDENDO CAVIDADES de CERALOC INNOVATION AB — IPC B29C 31/04
Patente de Invenção PROCESSO PARA FABRICAR UM ELEMENTO DE PLACA COMPREENDENDO CAVIDADES de CERALOC INNOVATION AB — IPC B29C 31/04. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

112025013676

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/01/2024

Publicação

24/03/2026

PCT

SE2024050073

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito29/01/24
  2. Publicação
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 29/01/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:29/01/2027(faltam 158 dias)

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 24/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

CERALOC INNOVATION AB

SE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

P. J. (pessoa física)

SE

P. N. (pessoa física)

SE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

SE

2350085-3 · 30/01/2023

SE

2351468-0 · 20/12/2023

Resumo técnico

PROCESSO PARA FABRICAR UM ELEMENTO DE PLACA COMPREENDENDO CAVIDADES. A presente invenção refere-se a um processo para fabricar um elemento de placa compreendendo uma pluralidade de cavidades (2) em seu lado posterior. O processo compreende deslocar um substrato (3) compreendendo um material termoplástico (4) em uma direção de alimentação (F) para uma área de prensagem (P) de um dispositivo de impressão (10) compreendendo uma pluralidade de elementos de impressão protuberantes (9), e criar cavidades no lado posterior (3b) do substrato por meio da impressão uma porção de substrato (3a) na área de prensagem pelo dispositivo de impressão, obtendo-se, dessa forma, o elemento de placa (1). Uma espessura a montante (T1) do substrato a montante do dispositivo de impressão excede uma altura de folga (G) da área de prensagem durante pelo menos uma parte de um ciclo de impressão.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

24/03/2026

RPI 2881

Alteração de dados cadastrais

#1.1

15/07/2025

RPI 2845

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.