Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
24/03/2026
RPI 2881
Dados do pedido
Número
112025008894Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2023036926 O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 07/11/2026, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:07/11/2026(faltam 75 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 24/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
TOPPAN THERMOFORMED PACKAGING HOLDINGS, INC.
US
Inventores
P. P. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
63/423,238 · 07/11/2022
Resumo técnico
LAMINADO DE VEDAÇÃO A FRIO DE ALTA BARREIRA E MÉTODOS DE PRODUÇÃO DO MESMO. A presente invenção refere-se a uma estrutura de embalagem e métodos de fabricação. A estrutura de embalagem compreende uma primeira camada de filme dotada de uma superfície externa e uma superfície interna. Uma camada contendo dióxido de titânio é disposta sobre a superfície interna da primeira camada de filme. Um revestimento de barreira de oxigênio é disposto adjacente à camada de tinta. Uma segunda camada de filme é adesivamente unida ao revestimento de barreira de oxigênio, cuja segunda camada de filme é de polietileno metalizado. Um adesivo de selagem a frio é aplicado à segunda camada de filme oposta ao revestimento de barreira de oxigênio.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#1.3
24/03/2026
RPI 2881
#1.1
03/03/2026
RPI 2878
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.