Patente de Invenção MOLDE CONFIGURADO PARA SER ERGUIDO EM UM PACOTE E UM PACOTE FORMADO POR TAL MOLDE — IPC B65D 5/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
MOLDE CONFIGURADO PARA SER ERGUIDO EM UM PACOTE E UM PACOTE FORMADO POR TAL MOLDE. A revelação se refere a um molde (1) configurado para formar um pacote (2), e um tal pacote (2), em que o molde (1) é configurado para ser dobrado em um estado dobrado plano e em um estado em formato de caixa, sendo que o molde compreende, conforme visto em um estado plano do molde, pelo menos quatro painéis principais (A10, A20, A30, A40) que são dispostos um após o outro ao longo de uma direção longitudinal (L), e sendo conectados de modo dobrável às linhas de dobra principais (MF) que se estendem transversalmente, uma aba de fixação (A45), um ou mais pedaços ou porções de forro (13, 23, 33, 43) configurados para fornecer propriedades adicionais, como um isolamento térmico e/ou resistência ao impacto mecânico, ao pacote, em que dois painéis principais (A20, A40) configurados para formar paredes laterais opostas quando o molde é dobrado em um pacote são, cada um, dotados de pelo menos duas linhas de dobra internas (IF) que se estendem transversalmente permitindo que dois painéis principais sejam duplamente dobrados e, desse modo, permitem que um círculo de painéis principais seja dobrado no dito estado dobrado plano, em que as linhas de dobra internas (IF) são separadas das linhas de dobra principais (MF), e em que as linhas de dobra internas (IF) são separadas entre si ao longo da direção longitudinal (L) por uma distância que corresponde a cerca de duas vezes uma espessura de material dos ditos pedaços ou porções de forro (23, 43) no respectivo painel principal (A20, A40).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
