PACOTES, E, DISPOSITIVO. Um pacote compreendendo um substrato que compreende pelo menos uma camada dielétrica e uma pluralidade de interconexões, um primeiro chiplet acoplado ao substrato, um segundo chiplet acoplado ao primeiro chiplet, uma camada de encapsulamento acoplada ao substrato, o primeiro chiplet e o segundo chiplet, uma pluralidade de interconexões de encapsulamento localizadas na camada de encapsulamento, uma porção de metalização acoplada à camada de encapsulamento, o segundo chiplet e a pluralidade de interconexões de encapsulamento e um primeiro dispositivo integrado acoplado à porção de metalização. Adicionalmente, são revelados pacotes, e, dispositivo relacionados.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
