Patente de Invenção PACOTE, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE — IPC H01L 23/538. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
PACOTE, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE. Um pacote que compreende um substrato, um primeiro dispositivo integrado acoplado a uma primeira superfície do substrato e um segundo dispositivo integrado acoplado à primeira superfície do substrato; sendo que um lado traseiro do segundo dispositivo integrado é acoplado a um lado traseiro do primeiro dispositivo integrado por meio de um adesivo. O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica e uma pluralidade de interconexões. O substrato inclui uma porção flexível que é configurada para ser flexionada de modo que o lado traseiro do primeiro dispositivo integrado fique voltado para o lado traseiro do segundo dispositivo integrado no pacote. Adicionalmente, são revelados pacote, dispositivo, e, método para fabricar um pacote relacionados.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
