Patente de Invenção PACOTE, SUBSTRATO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE — IPC H01L 21/48. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
PACOTE COMPREENDENDO UM SUBSTRATO TENDO CAMADAS DIELÉTRICAS DE DIFERENTES MATERIAIS. Um pacote que compreende um substrato e um dispositivo integrado acoplado ao substrato. O substrato inclui uma primeira camada dielétrica, uma segunda camada dielétrica, uma terceira camada dielétrica e uma pluralidade de interconexões localizadas na primeira camada dielétrica, na segunda camada dielétrica e na terceira camada dielétrica. A segunda camada dielétrica está localizada entre a primeira camada dielétrica e a terceira camada dielétrica. A segunda camada dielétrica inclui um material diferente do material da primeira camada dielétrica e da terceira camada dielétrica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
