Patente de Invenção CIRCUITO INTEGRADO (IC), MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM CIRCUITO INTEGRADO (IC), E, DISPOSITIVO ELETRÔNICO — IPC G01J 1/42. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
CIRCUITO INTEGRADO (IC), MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM CIRCUITO INTEGRADO (IC), E, DISPOSITIVO ELETRÔNICO. Um circuito integrado (IC) de sensor empregando sensor de luz ambiente e sensor de proximidade voltados para lados opostos e dispositivos eletrônicos e métodos de fabricação relacionados. Como exemplo, o IC de sensor podeser integrado em um dispositivo eletrônico (por exemplo, um dispositivo vestível) para detectar a proximidade de umusuário e a luz ambiente para controlar as funções do dispositivo eletrônico. Para possibilitar que o sensor de proximidade e o sensor de luz ambiente sejam dispostos no IC de sensor voltados para fora em diferentes direções (por exemplo, opostas) em um pacote para alinhamento em direção a um usuário e a experiência do usuário de luz ambiente, o sensor de proximidade e o sensor de luz ambiente são dispostos em lados diferentes do IC de sensor. Dessa maneira, o sensor de luz ambiente pode estar voltado na direção da luz ambiente percebida por um usuário do dispositivo eletrônico e o sensor de proximidade detecta o usuário de um lado diferente do dispositivo eletrônico. Adicionalmente, são revelados: circuito integrado (IC), método de fabricação de um circuito integrado (IC), e, dispositivo eletrônico relacionados.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
