Patente de Invenção PACOTE, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE — IPC H01L 21/48. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
PACOTE, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE. Um pacote que compreende um dispositivo integrado e um substrato acoplado ao dispositivo integrado. O substrato compreende pelo menos uma camada dielétrica e uma pluralidade de interconexões. A pluralidade de interconexões inclui uma pluralidade de interconexões de coluna. A pluralidade de interconexões de coluna inclui uma interconexão de coluna que compreende um perfil em seção transversal que inclui um formato trapezoide. Adicionalmente, são revelados: pacote, dispositivo, e, método para fabricar um pacote"
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
