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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA FABRICAR UMA SOLDA DE EMBALAGEM

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · IB2023060347

Dados do pedido

Patente de Invenção MÉTODO PARA FABRICAR UMA SOLDA DE EMBALAGEM de AISAPACK HOLDING SA — IPC B29C 65/00
Patente de Invenção MÉTODO PARA FABRICAR UMA SOLDA DE EMBALAGEM de AISAPACK HOLDING SA — IPC B29C 65/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

112025002372

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/10/2023

Publicação

15/07/2025

PCT

IB2023060347

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito13/10/23
  2. Publicação
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 13/10/2026, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:13/10/2026(faltam 50 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/07/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

AISAPACK HOLDING SA

CH

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Inventores

F. T. (pessoa física)

CH

S. E. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

22201756.8 · 14/10/2022

Resumo técnico

MÉTODO PARA FABRICAR UMA SOLDA DE EMBALAGEM. A presente invenção refere-se a um método para soldar uma folha, o método compreende uma regulagem auto-adaptativa em tempo real dos controles de soldagem, com base em medições em linha de uma ou mais características da solda.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

15/07/2025

RPI 2845

Alteração de dados cadastrais

#1.1

18/02/2025

RPI 2824

Monitoramento de patentes

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