Patente de Invenção DISSIPADOR DE CALOR PARA UM MÓDULO ELETRÔNICO 3D de 3D PLUS — IPC H01L 27/146. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
DISSIPADOR DE CALOR PARA UM MÓDULO ELETRÔNICO 3D. A invenção refere-se a um componente dissipador de calor (40) feito de um material termicamente condutor e destinado a conectar termicamente um sensor optoeletrônico (10) a um berço rígido (30) resfriado por meios de resfriamento externos; o sensor optoeletrônico (10) sendo montado em um circuito impresso (20); o berço possuindo pelo menos uma saliência de fixação (32) e uma abertura (31) destinada a alojar o sensor optoeletrônico (10);o referido componente dissipador de calor (40) compreendendo: - uma base (41) destinada a ser colocada em contato térmico com pelo menos uma saliência de fixação (32) do berço;- uma protuberância (42) destinada a ser colocada em contato térmico com uma face inferior do sensor optoeletrônico (10) através de um orifício que atravessa o circuito impresso (20).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
