PACOTE COMPREENDENDO UMA PASTILHA DE INTERCONEXÃO LOCALIZADA ENTRE SUBSTRATOS. Um pacote que compreende um primeiro substrato (102); um primeiro dispositivo integrado (103) acoplado ao primeiro substrato; uma pastilha de interconexão (110) acoplada ao primeiro substrato; um segundo substrato (104) acoplado ao primeiro substrato através da pastilha de interconexão de modo que o primeiro dispositivo integrado e a pastilha de interconexão estejam localizados entre o primeiro substrato e o segundo substrato; e uma camada de encapsulamento (106) acoplada ao primeiro substrato e ao segundo substrato, sendo que a camada de encapsulamento está localizada entre o primeiro substrato e o segundo substrato.Adicionalmente, são revelados pacote, dispositivo, e, método para fabricar um pacote relacionados.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Adição na publicação
#15.35
Referente à RPI 2824 de 18/02/2025, quanto ao item (54)
