Patente de Invenção PACOTE, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE — IPC H01L 21/60. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
PACOTE, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE. Um pacote que compreende um substrato (102) compreendendo uma primeira superfície e uma segunda superfície; um primeiro dispositivo integrado (103) acoplado à primeira superfície do substrato; uma pastilha de interconexão (110) acoplada à primeira superfície do substrato; uma primeira camada de encapsulamento (104) acoplada à primeira superfície do substrato, sendo que a primeira camada de encapsulamento encapsula o primeiro dispositivo integrado e a pastilha de interconexão; e um segundo dispositivo integrado (105) acoplado à segunda superfície do substrato. Adicionalmente, são revelados pacote, dispositivo, e, método para fabricar um pacote relacionados.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
