Patente de Invenção SISTEMA PARA MOLDAR UMA PRÉ-FORMA DE RECIPIENTE de AMCOR RIGID PACKAGING USA, LLC — IPC B29B 11/08. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
SISTEMA PARA MOLDAR UMA PRÉ-FORMA DE RECIPIENTE. Um método para moldar uma pré-forma ou peça que inclui o seguinte: distribuir uma quantidade inicial de um aditivo e uma resina termoplástica a uma máquina de moldagem por injeção; moldar a pré-forma ou peça operando uma máquina de moldagem para injetar a resina termoplástica e o aditivo na quantidade inicial em um molde de pré-forma ou peça; medir os parâmetros visuais obtidos da pré-forma ou peça; comparar os parâmetros visuais obtidos com os parâmetros visuais-alvo e determinar se os parâmetros visuais obtidos estão dentro de uma faixa aceitável predeterminada dos parâmetros visuais-alvo; se os parâmetros visuais obtidos estiverem fora da faixa aceitável predeterminada dos parâmetros visuais-alvo, ajustar a quantidade inicial do aditivo para uma quantidade modificada estimada para atingir os parâmetros visuais-alvo; e moldar uma pré-forma ou peça adicional ao operar a máquina de moldagem por injeção para injetar a resina termoplástica e o aditivo na quantidade modificada no molde de pré-forma ou peça.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
