PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC) TRIDIMENSIONAL (3D) (3DIC) EMPREGANDO UM INTERPOSER DE CAMADA DE REDISTRIBUIÇÃO (RDL) QUE FACILITA EMPILHAMENTO DE PASTILHA DE SEMICONDUTOR, E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO RELACIONADOS
Patente de Invenção PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC) TRIDIMENSIONAL (3D) (3DIC) EMPREGANDO UM INTERPOSER DE CAMADA DE REDISTRIBUIÇÃO (RDL) QUE FACILITA EMPILHAMENTO DE PASTILHA DE SEMICONDUTOR, E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO RELACIONADOS — IPC H01L 23/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC) TRIDIMENSIONAL (3D) (3DIC) EMPREGANDO UM INTERPOSER DE CAMADA DE REDISTRIBUIÇÃO (RDL) QUE FACILITA EMPILHAMENTO DE PASTILHA DE SEMICONDUTOR, E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO RELACIONADOS. Pacote de circuito integrado (IC) tridimensional (3D) (3DIC) empregando um interposer de camada de redistribuição (RDL) que facilita pastilha semicondutora ("pastilha") e métodos de fabricação relacionados. O pacote de 3DIC inclui um interposer de RDL que tem uma ou mais camadas de metalização de RDL formadas adjacentes a uma primeira pastilha(s) de fundo. Uma segunda pastilha(s) de topo é(são) empilhada(s) no interposer de RDL. O interposer de RDL provê uma área de pastilha estendida à qual a pastilha de topo pode ser acoplada de modo que o processo de fabricação do pacote de 3DIC seja independente de tamanhos de pastilha. A(s) pastilha(s) de fundo pode(m) ser individualizada(s) e disposta(s) em uma camada(s) de metalização de RDL como parte de um interposer de RDL reconstituído, independentemente de a(s) pastilha(s) de topo ser(em) maior(es) ou menor(es) que o tamanho da(s) pastilha(s) de fundo. Além disso, o interposer de RDL, sendo o substrato no qual a(s) pastilha(s) de fundo está(ão) disposta(s) e a(s) pastilha(s) de topo é(são) acoplada(s), provê percursos de roteamento de sinal eficientes para as pastilhas de topo e de fundo.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
