Patente de Invenção INTERCONEXÕES PARA DESIGNS DE PASTILHAS MODULARES — IPC G06F 30/32. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
INTERCONEXÕES PARA DESIGNS DE PASTILHAS MODULARES. São divulgadas interconexões para designs de pastilhas modulares. Em um aspecto, uma pastilha que é um chiplet é projetada e testada quanto à adequação. Após a aprovação do design de chiplet, múltiplas pastilhas ou chiplets podem ser acoplados juntos dentro de um pacote de múltiplas pastilhas para formar um pacote com as capacidades de computação desejadas. Após a montagem, a cada chiplet é atribuído um identificador exclusivo, como por meio da definição de um fusível. Com base no identificador exclusivo, cada chiplet torna-se "ciente" de como as interfaces com outros chiplets são configuradas de modo que os sinais possam ser roteados adequadamente. O uso de chiplets modulares dessa maneira reduz os requisitos de teste e despesas não recorrentes, ao mesmo tempo em que aumenta a flexibilidade para as opções de design.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
