Dado oficial do INPI

ESTRUTURA DE INTERPOSER DA PONTE TÉRMICA

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2022080643

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Dados do pedido

Patente de Invenção ESTRUTURA DE INTERPOSER DA PONTE TÉRMICA — IPC H01L 21/48. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

112024011283

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/11/2022

Publicação

03/09/2024

PCT

US2022080643

Ver no INPI

Andamento no INPI

Depósito30/11/22
Publicação
Exame
Deferimento
Concessão
Em vigor

Patente de Invenção (via PCT) depositado no INPI em 30/11/2022. Aguarda exame formal e publicação na RPI.

Última movimentação publicada pelo INPI: 03/09/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Q. I. (pessoa física)

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Inventores

J. L. (pessoa física)

J. K. (pessoa física)

R. D. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

H01L 21/48 H01L 23/367 H01L 23/498 H01L 23/538 H01L 25/065

Prioridades unionistas

17/558,508 · 21/12/2021

Resumo técnico

ESTRUTURA DE INTERPOSER DA PONTE TÉRMICA.São divulgados aparelhos e técnicas para fabricar um aparelho que inclui um dispositivo semicondutor. O dispositivo semicondutor pode incluir: uma matriz, uma interface termicamente condutiva que inclui uma estrutura de interposer de ponte térmica (THBI) e um substrato. A matriz é acoplada ao substrato pela interface termicamente condutiva e pelo menos uma porção da matriz é acoplada ao substrato pela estrutura THBI.