Patente de Invenção SUBSTRATO DE PACOTE, PACOTE SEMICONDUTOR, E DISPOSITIVO ELETRÔNICO de HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. — IPC H05K 1/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Patente concedida em 28/07/2026 e em vigor até 09/11/2042. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:09/11/2042
Última movimentação publicada pelo INPI: 28/07/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
SUBSTRATO DE PACOTE, PACOTE DE SEMICONDUTOR, E DISPOSITIVO ELETRÔNICO. Este pedido fornece um substrato de pacote, um pacote semicondutor, e um dispositivo eletrônico. O substrato de pacote inclui um corpo de substrato. O corpo do substrato é fornecido com uma pluralidade de regiões unitárias. Cada região unitária inclui pelo menos um grupo de bolas de solda. O grupo de bolas de solda inclui uma primeira bola de solda, uma segunda bola de solda, uma terceira bola de solda, uma quarta bola de solda, uma quinta bola de solda, e uma sexta bola de solda que estão arranjadas em espaçamentos. A primeira bola de solda, a segunda bola de solda, a terceira bola de solda, e a quarta bola de solda estão respectivamente localizadas em quatro vértices de um paralelogramo, e a segunda bola de solda e a terceira bola de solda estão cada uma adjacente à primeira bola de solda. A quinta bola de solda é fornecida em um lado do paralelogramo e está localizada entre a primeira bola de solda e a terceira bola de solda. A sexta bola de solda é fornecida em outro lado do paralelogramo e está localizada entre a segunda bola de solda e a quarta bola de solda. A primeira bola de solda e a quarta bola de solda estão localizadas em um bissetor perpendicular de uma linha de conexão entre a quinta bola de solda e a sexta bola de solda. Isso pode reduzir diafonia entre pinos e reduzir uma área de pacote, para implementar um modo de arranjo de pinos de alta densidade e baixa diafonia.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 09/11/2022, observadas as condições legais
28/07/2026
RPI 2899
Republicação - classificação IPC
#15.11
As Classificações Anteriores eram: H01L 23/498 , H05K 1/18
07/07/2026
RPI 2896
Deferimento
#9.1
07/07/2026
RPI 2896
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
31/03/2026
RPI 2882
28.30
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870250098427, de 28/10/2025, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria/INPI/PR nº 48, de 29/11/2024, publicada na RPI 2814, de 10/12/2024.
18/11/2025
RPI 2863
28.10.32
Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo n° 870250098427, de 28/10/2025.
