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Dado oficial do INPI

SUBSTRATO DE RASTREAMENTO INCORPORADO (ETS) COM TRILHAS DE METAL INCORPORADAS COM ESPESSURA MÚLTIPLA PARA CONTROLE DE ALTURA DO PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC)

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2022075564

Dados do pedido

Patente de Invenção SUBSTRATO DE RASTREAMENTO INCORPORADO (ETS) COM TRILHAS DE METAL INCORPORADAS COM ESPESSURA MÚLTIPLA PARA CONTROLE DE ALTURA DO PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC) — IPC H01L 21/48
Patente de Invenção SUBSTRATO DE RASTREAMENTO INCORPORADO (ETS) COM TRILHAS DE METAL INCORPORADAS COM ESPESSURA MÚLTIPLA PARA CONTROLE DE ALTURA DO PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC) — IPC H01L 21/48. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

112024005284

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/08/2022

Publicação

20/08/2024

PCT

US2022075564

Andamento no INPI

  1. Depósito29/08/22
  2. Publicação
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Patente de Invenção (via PCT) depositado no INPI em 29/08/2022. Aguarda exame formal e publicação na RPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/08/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Q. I. (pessoa física)

US

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Inventores

J. B. (pessoa física)

US

K. K. (pessoa física)

US

S. C. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

17/822,589 · 26/08/2022

US

63/250,865 · 30/09/2021

Resumo técnico

SUBSTRATO DE RASTREAMENTO INCORPORADO (ETS) COM TRILHAS DE METAL INCORPORADAS COM ESPESSURA MÚLTIPLA PARA CONTROLE DE ALTURA DO PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO.Substrato de rastreamento incorporado (ETS) com trilhas de metal incorporadas tendo múltiplas espessuras para controle de altura de pacote de circuito integrado (IC) e pacotes de IC e métodos de fabricação relacionados. O pacote IC inclui uma matriz que é acoplada a um substrato do pacote para fornecer percursos de roteamento de sinal para a matriz. O pacote IC também inclui um ETS que inclui trilhas de metal incorporadas em uma(s) camada(s) isolante(s) para fornecer conexões para percursos de roteamento de sinal para o pacote IC. Para controlar (ou reduzir) a altura do pacote IC, as trilhas de metal incorporadas em uma camada isolante no ETS são fornecidas para ter múltiplas espessuras (isto é, alturas) em uma direção vertical. As trilhas de metal incorporadas no ETS cujas espessuras afetam a altura total do pacote IC ao serem acopladas às interconexões externas ao ETS na direção vertical, podem ter espessura reduzida para controlar a altura do pacote IC.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

20/08/2024

RPI 2798

Exigências diversas

#1.5

Apresente novas folhas das reivindicações contendo a expressão ?caracterizado por?, conforme Art. 17 inciso III da Instrução Normativa/INPI/nº 31/2013, uma vez que as apresentadas na petição n° 870240022802 de 18/03/2024 não possui a expressão citada na reivindicação 39. A exigência deve ser respondida em até 60 (sessenta) dias de sua publicação e deve ser realizada por meio da petição GRU código de serviço 207.

25/06/2024

RPI 2790

Alteração de dados cadastrais

#1.1

26/03/2024

RPI 2777

Monitoramento de patentes

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