Patente de Invenção INVÓLUCRO QUE COMPREENDE UM SUBSTRATO COM INTERCONEXÕES DE ALTA DENSIDADE — IPC H01L 23/498. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
INVÓLUCRO QUE COMPREENDE UM SUBSTRATO COM INTERCONEXÕES DE ALTA DENSIDADE. Um invólucro que inclui um substrato, um primeiro dispositivo integrado acoplado a uma primeira superfície do substrato e um segundo dispositivo integrado acoplado a uma segunda superfície do substrato. O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma primeira pluralidade de interconexões de alta densidade localizadas na pelo menos uma camada dielétrica e através de uma primeira superfície da pelo menos uma camada dielétrica; uma segunda pluralidade de interconexões de alta densidade localizada na pelo menos uma camada dielétrica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870260025932 - 19/03/2026
31/03/2026
RPI 2882
Indeferimento
#9.2
10/02/2026
RPI 2875
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
14/10/2025
RPI 2858
28.30
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870250065293, de 28/07/2025, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria/INPI/PR nº 48, de 29/11/2024, publicada na RPI 2814, de 10/12/2024.
19/08/2025
RPI 2850
28.10.32
Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo n° 870250065293, de 28/07/2025
