Patente de Invenção LINHAS DE DETECÇÃO PARA PACOTES DE APLICAÇÃO DE ALTA VELOCIDADE — IPC H10W 42/20. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
LINHAS DE DETECÇÃO PARA PACOTES DE APLICAÇÃO DE ALTA VELOCIDADE. Em um aspecto, um dispositivo semicondutor inclui um substrato. O substrato inclui uma coluna que compreende uma pasta condutiva (122; 222) que passa através de uma pluralidade de camadas de metal, uma bainha de resina (124; 224) que circunda a coluna, uma blindagem de aterramento (126; 226) circundando a bainha de resina (124; 224) e uma pluralidade de linhas de detecção (120; 220. A pluralidade de linhas de detecção (120; 220) inclui uma primeira linha de detecção (120(1); 220(1)) que está conectada à coluna que compreende a pasta condutiva (122; 222) e uma segunda linha de detecção (120(2); 220(2)) que está conectada à blindagem de aterramento (126; 226. A resina compreende um material dielétrico.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
