PACOTES DE CIRCUITO INTEGRADO (CI) DE MATRIZ DIVIDIDA QUE EMPREGAM CONEXÕES MATRIZ-A-MATRIZ (D2D, "DIE-TO-DIE") EM CAVIDADE DE DISTANCIAMENTO ENTRE MATRIZ E SUBSTRATO, E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO RELACIONADOS
Patente de Invenção PACOTES DE CIRCUITO INTEGRADO (CI) DE MATRIZ DIVIDIDA QUE EMPREGAM CONEXÕES MATRIZ-A-MATRIZ (D2D, "DIE-TO-DIE") EM CAVIDADE DE DISTANCIAMENTO ENTRE MATRIZ E SUBSTRATO, E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO RELACIONADOS — IPC H10W 74/01. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
PACOTES DE CIRCUITO INTEGRADO (CI) DE MATRIZ DIVIDIDA QUE EMPREGAM CONEXÕES MATRIZ-A-MATRIZ (D2D, "DIE-TO-DIE") EM CAVIDADE DE DISTANCIAMENTO ENTRE MATRIZ E SUBSTRATO, E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO RELACIONADOS. A invenção se refere a pacotes de CI de matriz dividida que empregam uma estrutura de interconexão D2D em uma cavidade de distanciamento entre matriz e substrato (ou seja, cavidade) para prover conexões D2D, e aos métodos de fabricação relacionados. Para facilitar as comunicações D2D entre múltiplas matrizes no pacote de CI de matriz dividida, o substrato de pacote também inclui uma estrutura de interconexão D2D (por exemplo, uma ponte de interconexão) que contém interconexões D2D (por exemplo, interconexões de metal) acopladas às múltiplas matrizes para prover roteamento de sinal D2D entre as múltiplas matrizes. A estrutura de interconexão D2D está disposta em uma cavidade que é formada em uma área de distanciamento de matriz entre as matrizes e o substrato de pacote, como resultado das interconexões de matriz estarem dispostas entre as matrizes e o substrato de pacote afastado das matrizes a partir do substrato de pacote. A estrutura de interconexão D2D pode ser provida na cavidade no pacote de CI fora do substrato de pacote para reservar mais área no substrato de pacote para outras interconexões.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
