Patente de Invenção DISPOSITIVO DE PERFURAÇÃO E INJEÇÃO, SISTEMA E MÉTODO PARA INJEÇÃO DE MATERIAL EM UM SUBSTRATO de HYPERTUNNEL IP LIMITED — IPC E21D 20/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Patente concedida em 30/06/2026 e em vigor até 14/07/2042. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:14/07/2042
Última movimentação publicada pelo INPI: 30/06/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
DISPOSITIVO DE PERFURAÇÃO E INJEÇÃO, SISTEMA E MÉTODO PARA INJEÇÃO DE MATERIAL EM UM SUBSTRATO. A presente invenção provê um dispositivo de perfuração e injeção integrado, compreendendo: uma haste longitudinal 7 com uma passagem interna que se estende de uma primeira extremidade aberta da haste 7 ao longo de um eixo da haste 7 em direção a uma segunda extremidade da haste; uma broca de perfuração 3 localizada em uma segunda extremidade da haste 7 oposta à primeira extremidade; e pelo menos uma saída 9 em comunicação fluídica entre a passagem interna e uma superfície exterior da haste 7. Dessa maneira, o dispositivo pode ser acionado para dentro de um substrato e então fluido pode ser injetado no substrato passando ao longo da passagem interna e através da (pelo menos uma) saída 9, sem primeiro ter que remover o dispositivo e substituí-lo com um componente de injeção separado.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 14/07/2022, observadas as condições legais
