Patente de Invenção PACOTE QUE COMPREENDE UM SUBSTRATO E UM DISPOSITIVO PASSIVO INTEGRADO COM MULTICAPACITOR — IPC H01L 23/498. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
PACOTE QUE COMPREENDE UM SUBSTRATO E UM DISPOSITIVO PASSIVO INTEGRADO COM MULTICAPACITOR. Um pacote que inclui um substrato, um dispositivo integrado acoplado ao substrato e um dispositivo passivo integrado que compreende pelo menos dois capacitores. O dispositivo passivo integrado é acoplado ao substrato. O dispositivo passivo integrado inclui um substrato de dispositivo passivo que compreende uma primeira trincheira e uma segunda trincheira, uma camada de óxido localizada sobre a primeira trincheira e a segunda trincheira, uma primeira camada eletricamente condutora localizada sobre a camada de óxido da primeira trincheira, uma camada dielétrica localizada sobre a primeira camada eletricamente condutora e uma segunda camada eletricamente condutora localizada sobre a camada dielétrica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
