Parecer de pré-exame
#6.23
19/05/2026
RPI 2889
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO ADESIVA DE DOIS COMPONENTES, PROCESSO PARA PRODUZIR UM LAMINADO, E, LAMINADO
Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · US2022025700
Dados do pedido
Número
112023023861Tipo
Patente de Invenção
Depósito
21/04/2022
Publicação
30/01/2024
PCT
US2022025700 Andamento no INPI
Parecer técnico a responder- Depósito21/04/22
- Publicação30/01/24
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.
Última movimentação publicada pelo INPI: 19/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
A. F. (pessoa física)
FR
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventores
D. V. (pessoa física)
CH
F. A. (pessoa física)
IT
T. S. (pessoa física)
CH
Y. G. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
63/195,377 · 01/06/2021
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO ADESIVA DE DOIS COMPONENTES, PROCESSO PARA PRODUZIR UM LAMINADO, E, LAMINADO. É fornecida uma composição adesiva de dois componentes compreendendo I) componente I, que compreende uma composição de pré-polímero (PCB), sendo que a composição de pré-polímero (PCB) compreende um ou mais pré-polímeros funcionais de isocianato (FPA), sendo que o pré-polímero funcional de isocianato (FPA) compreende unidades polimerizadas de 4,4´ MDI, e sendo que a composição de pré-polímero (PCB) compreende uma quantidade total de todos os monômeros de isocianato de 0 a 0,2% em peso com base no peso da composição de pré-polímero (PCB), e II) componente II, que compreende um ou mais polióis funcionais de amina. Também é fornecido um método para fazer um laminado usando essa composição adesiva de dois componentes.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Transferência deferida
#25.1
21/10/2025
RPI 2859
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
30/01/2024
RPI 2769
Alteração de dados cadastrais
#1.1
21/11/2023
RPI 2759
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