Patente de Invenção MÚLTIPLOS BLOCOS DE FUNÇÕES EM UM SISTEMA EM UM CHIP (SOC) — IPC H01L 21/768. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
MÚLTIPLOS BLOCOS DE FUNÇÕES EM UM SISTEMA EM UM CHIC (SOC). A presente invenção refere-se, em um aspecto, a um sistema em um chip (SOC) que inclui uma pluralidade de blocos de funções, incluindo um primeiro bloco de funções e um segundo bloco de funções, colocalizados no SOC. O SOC inclui uma primeira camada metálica, uma primeira camada dielétrica localizada no topo da primeira camada metálica e uma primeira via localizada na primeira camada dielétrica e usada no primeiro bloco de função. O SOC inclui uma segunda via localizada na primeira camada dielétrica e usada no segundo bloco funcional e uma segunda camada metálica localizada na primeira camada dielétrica. A segunda camada metálica compreende um primeiro conjunto de conexões utilizado no primeiro bloco de funções e um segundo conjunto de conexões utilizado no segundo bloco de funções. O primeiro conjunto de conexões é diferente do segundo conjunto de conexões. O SOC inclui uma segunda camada dielétrica localizada na primeira camada dielétrica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
