Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
24/03/2026
RPI 2881
Dados do pedido
Número
112023017553Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2022014942 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
Inventores
S. N. (pessoa física)
IN
Classificação IPC
Prioridades unionistas
IN
202141010437 · 12/03/2021
Resumo técnico
PROCESSO, E, ESTRUTURA DE FILME COMPÓSITO LAMINADO MULTICAMADAS. A presente invenção se refere ao processo para produzir uma estrutura de filme compósito laminado multicamadas incluindo as etapas de: (a) aplicar uma composição adesiva de poliuretano isenta de solvente a pelo menos um primeiro substrato de filme; sendo que a composição adesiva é aplicada em pelo menos uma porção de pelo menos uma superfície lateral do primeiro substrato de filme para dispor a composição adesiva em pelo menos uma porção da pelo menos uma superfície lateral do primeiro substrato de filme; (b) colocar o primeiro substrato de filme da etapa (a) em contato com pelo menos um segundo substrato de filme; sendo que pelo menos uma superfície lateral do primeiro substrato de filme contendo a composição adesiva está em comunicação com pelo menos uma superfície lateral do segundo substrato de filme de modo que a composição adesiva de poliuretano esteja disposta entre o primeiro e o segundo substratos de filme; e (c) curar a composição adesiva para ligar o primeiro e o segundo substratos juntos para formar uma estrutura de filme compósito laminado multicamadas; e um artigo de estrutura de filme compósito laminado multicamadas produzido pelo processo acima.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
24/03/2026
RPI 2881
#6.23
02/12/2025
RPI 2865
#1.3
10/10/2023
RPI 2753
#1.1
12/09/2023
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