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Dado oficial do INPI

MÉTODO DE ENDURECIMENTO A LASER DE UM ARAME DE GUARNIÇÃO

Em ExigênciaPatente de InvençãoPCT · EP2021086569

Dados do pedido

Número

112023015488

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/12/2021

Publicação

03/10/2023

PCT

EP2021086569

Depositantes e inventores

Depositantes

G. K. (pessoa física)

DE

Inventores

J. S. (pessoa física)

DE

J. B. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

10 2021 102 373.4 · 02/02/2021

EP

21154814.4 · 02/02/2021

Resumo técnico

Método de endurecimento a laser de um arame de guarnição.A invenção refere-se a um método de endurecimento a laser de áreas (A) a serem endurecidas de um arame de guarnição (10). O arame de guarnição (10) é movido em uma direção de transporte por um espaço de trabalho (26). Uma atmosfera de gás de proteção é criada no espaço de trabalho (26) por meio da introdução contínua ou descontínua de gás de proteção (G). Um campo de feixe de laser (27) é formado no espaço de trabalho (26), através do qual as áreas (A) do arame (10) a serem endurecidas são movidas. No processo, as áreas (A) a serem endurecidas são aquecidas. Depois de deixar o campo de feixe de laser (27), as áreas (A) a serem endurecidas esfriam e são endurecidas ao passar por esse perfil de temperatura. O endurecimento na atmosfera de gás de proteção no espaço de trabalho (26) evita a formação de camadas de óxido (escamas) e cores de recozimento.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

07/07/2026

RPI 2896

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/10/2023

RPI 2752

Exigências diversas

#1.5

Apresentar, em até 60 (sessenta) dias, a tradução simples da folha de rosto dacertidão de depósito da prioridade 02/02/2021 EP21154814.4 e 02/02/2021DE102021102373.4 ou declaração contendo, obrigatoriamente, todos os dadosidentificadores desta conforme o Art. 15 da Portaria 39/2021. O documentoapresentado não está traduzido.

05/09/2023

RPI 2748

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/08/2023

RPI 2744

Monitoramento de patentes

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