MÓDULO DE CHIP COM PILARES CONDUTORES ACOPLANDO UM COMPONENTE PASSIVO AOS TRAÇOS CONDUTORES DE UM SUBSTRATO DE EMBALAGEM

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

MÓDULO DE CHIP COM PILARES CONDUTORES ACOPLANDO UM COMPONENTE PASSIVO AOS TRAÇOS CONDUTORES DE UM SUBSTRATO DE EMBALAGEM.Telefones celulares e outros dispositivos móveis se comunicam sem fio, transmitindo e recebendo sinais de RF. Transmissores e receptores em dispositivos sem fio processam sinais de RF em determinadas faixas ou bandas de frequência. Os sinais em outras frequências podem ser bloqueados ou filtrados, por exemplo, por um circuito de elemento concentrado ou um filtro de elemento concentrado que consiste em componentes elétricos passivos, como indutores, capacitores e resistores. Um dispositivo de componente passivo, ou dispositivo passivo integrado, é um exemplo de um filtro de elemento concentrado fabricado com componentes passivos em uma pastilha. Em um dispositivo móvel, um dispositivo de componente passivo e um ou mais circuitos integrados ou outros chips usados para processamento de sinal são interconectados sendo montados em (isto é, acoplados a) uma estrutura de metalização ou substrato de pacote, em um módulo de chip ou módulo multichip. A demanda por miniaturização de dispositivos móveis portáteis leva à necessidade de reduzir os tamanhos dos módulos de chip que se encontram no interior de um dispositivo móvel.