Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
12/12/2023
RPI 2762
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Dado oficial do INPI
PACOTE TENDO UM SUBSTRATO COMPREENDENDO INTERCONEXÕES DE SUPERFÍCIE ALINHADAS COM UMA SUPERFÍCIE DO SUBSTRATO
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2021064920
Dados do pedido
Número
112023014695Tipo
Patente de Invenção
Depósito
22/12/2021
Publicação
12/12/2023
PCT
US2021064920 Andamento no INPI
- Depósito22/12/21
- Publicação
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Patente de Invenção (via PCT) depositado no INPI em 22/12/2021. Aguarda exame formal e publicação na RPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 12/12/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Q. I. (pessoa física)
US
Inventores
A. P. (pessoa física)
US
H. W. (pessoa física)
US
M. H. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
17/164,729 · 01/02/2021
Resumo técnico
PACOTE TENDO UM SUBSTRATO COMPREENDENDO INTERCONEXÕES DE SUPERFÍCIE ALINHADAS COM UMA SUPERFÍCIE DO SUBSTRATO.A presente invenção refere-se a um pacote que inclui um substrato e um dispositivo integrado. O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma pluralidade de interconexões compreendendo um primeiro material e uma pluralidade de interconexões de superfície acopladas à pluralidade de interconexões. A pluralidade de interconexões de superfície compreende um segundo material. Uma superfície da pluralidade de interconexões de superfície é plana com uma superfície do substrato. O dispositivo integrado é acoplado à pluralidade de interconexões de superfície do substrato através de uma pluralidade de interconexões de pilar e uma pluralidade de interconexões de solda.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigências diversas
#1.5
Apresentar, em até 60 (sessenta) dias, novas folhas referentes ao quadro reivindicatório traduzido, adaptadas à Instrução Normativa INPI 031/2013, Art. 17, III.
03/10/2023
RPI 2752
Alteração de dados cadastrais
#1.1
01/08/2023
RPI 2743
Monitoramento de patentes
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