Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
12/12/2023
RPI 2762
Dados do pedido
Número
112023014688Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2021064902 Patente de Invenção (via PCT) depositado no INPI em 22/12/2021. Aguarda exame formal e publicação na RPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 12/12/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Q. I. (pessoa física)
US
Inventores
A. P. (pessoa física)
US
H. W. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
17/164,723 · 01/02/2021
Resumo técnico
PACOTE COM UM SUBSTRATO COMPREENDENDO INTERCONEXÕES DE PERIFERIA.Um pacote compreendendo um substrato, um primeiro dispositivo integrado e um segundo dispositivo integrado, O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma pluralidade de interconexões, uma camada resistente à solda e uma pluralidade de interconexões de periferia localizadas sobre a camada resistente à solda. O primeiro dispositivo integrado é acoplado ao substrato. O segundo dispositivo integrado é acoplado ao substrato. O segundo dispositivo integrado é configurado para ser eletricamente acoplado ao primeiro dispositivo integrado através da pluralidade de interconexões de periferia.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#1.3
12/12/2023
RPI 2762
#1.5
Apresentar, em até 60 (sessenta) dias, novas folhas referentes ao quadro reivindicatório traduzido, adaptadas à Instrução Normativa INPI 031/2013, Art. 17, III.
03/10/2023
RPI 2752
#1.1
01/08/2023
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