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Dado oficial do INPI

PACOTE COM UM SUBSTRATO COMPREENDENDO INTERCONEXÕES DE PERIFERIA

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2021064902

Dados do pedido

Número

112023014688

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/12/2021

Publicação

12/12/2023

PCT

US2021064902

Andamento no INPI

  1. Depósito22/12/21
  2. Publicação
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Patente de Invenção (via PCT) depositado no INPI em 22/12/2021. Aguarda exame formal e publicação na RPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/12/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Q. I. (pessoa física)

US

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Inventores

A. P. (pessoa física)

US

H. W. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

17/164,723 · 01/02/2021

Resumo técnico

PACOTE COM UM SUBSTRATO COMPREENDENDO INTERCONEXÕES DE PERIFERIA.Um pacote compreendendo um substrato, um primeiro dispositivo integrado e um segundo dispositivo integrado, O substrato inclui pelo menos uma camada dielétrica, uma pluralidade de interconexões, uma camada resistente à solda e uma pluralidade de interconexões de periferia localizadas sobre a camada resistente à solda. O primeiro dispositivo integrado é acoplado ao substrato. O segundo dispositivo integrado é acoplado ao substrato. O segundo dispositivo integrado é configurado para ser eletricamente acoplado ao primeiro dispositivo integrado através da pluralidade de interconexões de periferia.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/12/2023

RPI 2762

Exigências diversas

#1.5

Apresentar, em até 60 (sessenta) dias, novas folhas referentes ao quadro reivindicatório traduzido, adaptadas à Instrução Normativa INPI 031/2013, Art. 17, III.

03/10/2023

RPI 2752

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/08/2023

RPI 2743

Monitoramento de patentes

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