Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
06/03/2025
RPI 2826
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE PLACAS CERÂMICAS COM EFEITO TEXTURIZADO, ESPECIFICAMENTE PARA REVESTIMENTO DE SUPERFÍCIE
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · IB2021061283
Dados do pedido
Número
112023011187Tipo
Patente de Invenção
Depósito
03/12/2021
Publicação
27/06/2023
PCT
IB2021061283 Andamento no INPI
- Depósito03/12/21
- Publicação27/06/23
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 03/12/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/03/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
GRAF INDUSTRIES S.P.A.
IT
Inventores
V. A. (pessoa física)
IT
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
IT
102020000030146 · 09/12/2020
IT
102021000001298 · 25/01/2021
Resumo técnico
PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE PLACAS CERÂMICAS COM EFEITO TEXTURIZADO, ESPECIFICAMENTE PARA REVESTIMENTO DE SUPERFÍCIE apresenta o referido processo que se caracteriza pelo fato de compreender, pelo menos, as seguintes fases: distribuição por todo o campo de, pelo menos, um pó (5) compreendendo, pelo menos, um material cerâmico bruto em, pelo menos, uma superfície de suporte (4) para obter um artigo em forma de placa (2) fornecido com uma superfície de trabalho (2a); remoção, pelo menos parcial, do pó (5) da superfície de trabalho (2a), de acordo com, pelo menos, um padrão predefinido e, pelo menos, uma profundidade predefinida, através de meios de remoção de emissores de radiação (9); queima do artigo em forma de placa (2) em um forno para obter uma placa cerâmica (1) com efeito texturizado.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
17/12/2024
RPI 2815
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
27/06/2023
RPI 2738
Alteração de dados cadastrais
#1.1
20/06/2023
RPI 2737
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